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一种半导体热板光刻装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621045491.2
申请日
:
2016-09-09
公开(公告)号
:
CN206057798U
公开(公告)日
:
2017-03-29
发明(设计)人
:
卓廷厚
申请人
:
申请人地址
:
福建省厦门市思明区镇海路26号六楼B区17单元
IPC主分类号
:
G03F720
IPC分类号
:
G03F742
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-03-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体热板光刻装置
[P].
徐宏进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐宏进
.
中国专利
:CN211554637U
,2020-09-22
[2]
一种便于上料的半导体热板光刻设备
[P].
何志森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
马鞍山智温优半导体科技有限公司
马鞍山智温优半导体科技有限公司
何志森
.
中国专利
:CN222882943U
,2025-05-16
[3]
一种便于上料的半导体热板光刻设备
[P].
徐宏进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州国润半导体科技有限公司
扬州国润半导体科技有限公司
徐宏进
;
谢明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州国润半导体科技有限公司
扬州国润半导体科技有限公司
谢明
.
中国专利
:CN222299945U
,2025-01-03
[4]
一种便于上料的半导体热板光刻设备
[P].
谢红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢红
.
中国专利
:CN215833757U
,2022-02-15
[5]
一种半导体热板及半导体烘烤设备
[P].
吴谦国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴谦国
.
中国专利
:CN206349337U
,2017-07-21
[6]
一种半导体热电材料切割装置
[P].
杨癸
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨癸
;
张凤英
论文数:
0
引用数:
0
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0
张凤英
;
张静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张静
.
中国专利
:CN207643224U
,2018-07-24
[7]
一种半导体封装测试装置
[P].
茅礼卿
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
南通宁芯微电子有限公司
南通宁芯微电子有限公司
茅礼卿
;
季国庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
南通宁芯微电子有限公司
南通宁芯微电子有限公司
季国庆
;
杨全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通宁芯微电子有限公司
南通宁芯微电子有限公司
杨全
.
中国专利
:CN220532305U
,2024-02-27
[8]
一种高效便捷的半导体加工用喷胶装置
[P].
卓廷厚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卓廷厚
.
中国专利
:CN206046316U
,2017-03-29
[9]
一种智能节能的半导体研磨装置
[P].
卓廷厚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卓廷厚
.
中国专利
:CN206154083U
,2017-05-10
[10]
一种半导体热库
[P].
王炎金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王炎金
.
中国专利
:CN206959305U
,2018-02-02
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