半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810096286.2

申请日：

2008-05-08

公开(公告)号：

CN101452890B

公开(公告)日：

2009-06-10

发明(设计)人：

赖二琨施彦豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区力行路16号

IPC主分类号：

H01L218247

IPC分类号：

H01L2131 H01L27115

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周国城

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-08	授权	授权
2009-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

金晟泰 ;

崔寿汉 .

中国专利 :CN1039559C ,1991-05-22

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

松本和已 .

中国专利 :CN1184670C ,2003-02-19

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

陈志谚 ;

洪章响 .

中国专利 :CN111668302A ,2020-09-15

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

莫尼卡·巴提 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN114188269A ,2022-03-15

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

申云洪 .

中国专利 :CN120690744A ,2025-09-23

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

莫尼卡·巴提 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN114188269B ,2025-11-25

[7]

半导体晶体衬底、半导体装置及其制造方法 [P].

苫米地秀一 ;

小谷淳二 ;

中村哲一 .

中国专利 :CN103715081A ,2014-04-09

[8]

半导体装置结构及其制造方法 [P].

黄钲谦 ;

江宗育 .

中国专利 :CN109148277A ,2019-01-04

[9]

半导体装置结构及其制造方法 [P].

黄钲谦 ;

江宗育 .

中国专利 :CN114864679A ,2022-08-05

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

野田耕生 ;

佐藤奈奈绘 .

中国专利 :CN102522430B ,2012-06-27

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