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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02140656.1
申请日：
2002-07-12
公开(公告)号：
CN1184670C
公开(公告)日：
2003-02-19
发明(设计)人：
松本和已
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2128
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
马铁良;叶恺东
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2002-10-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2003-02-19 | 公开 | 公开 |
| 2005-01-12 | 授权 | 授权 |
| 2014-08-27 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101586607855 IPC(主分类):H01L 21/28 专利号:ZL021406561 申请日:20020712 授权公告日:20050112 终止日期:20130712 |
| 2003-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |