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半导体热处理工艺温度前馈补偿方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110162649.X
申请日：
2011-06-16
公开(公告)号：
CN102354244A
公开(公告)日：
2012-02-15
发明(设计)人：
田博
徐冬
王艾
申请人：
申请人地址：
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
IPC主分类号：
G05F1567
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
王莹
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-02-15 | 公开 | 公开 |
| 2012-03-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101212132932 IPC(主分类):G05F 1/567 专利申请号:201110162649X 申请日:20110616 |
| 2013-10-02 | 授权 | 授权 |
| 2018-04-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):G05F 1/567 登记生效日:20180316 变更事项:专利权人 变更前权利人:北方华创科技集团股份有限公司 变更后权利人:北京北方华创微电子装备有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 变更后权利人:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |
| 2018-04-06 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G05F 1/567 变更事项:专利权人 变更前:北京七星华创电子股份有限公司 变更后:北方华创科技集团股份有限公司 变更事项:地址 变更前:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层 变更后:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 |