光学封装结构、光学模块及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811128738.0

申请日：

2018-09-27

公开(公告)号：

CN109600876A

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

蔡育轩赖律名陈盈仲汤士杰

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

IPC主分类号：

H05B3302

IPC分类号：

H01S5022

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

蕭輔寬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 33/02 申请日:20180927
2019-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

光学封装结构及其制造方法 [P].

许嘉芸 ;

陈盈仲 .

中国专利 :CN111477617A ,2020-07-31

[2]

光学封装结构及其制造方法 [P].

林建宏 ;

黄百胤 ;

余文赋 ;

王伟立 .

中国专利 :CN118251044A ,2024-06-25

[3]

光学封装结构及其制造方法 [P].

陈盈仲 .

中国专利 :CN114864567A ,2022-08-05

[4]

光学封装结构及其制造方法 [P].

曾吉生 ;

柳辉忠 ;

黄敬涵 .

中国专利 :CN113130519A ,2021-07-16

[5]

光学封装结构及其制造方法 [P].

许嘉芸 ;

陈盈仲 .

中国专利 :CN111477617B ,2025-10-31

[6]

光学模块的封装结构及其封装方法 [P].

沈启智 ;

李国雄 ;

谢尚峰 ;

庄瑞诚 .

中国专利 :CN107946255B ,2018-04-20

[7]

制造光学模块的方法、制造光学模块的设备和光学模块 [P].

山田隆史 .

中国专利 :CN109521534A ,2019-03-26

[8]

光学模块及其封装方法 [P].

山崎裕幸 ;

畑中孝明 .

中国专利 :CN101093267A ,2007-12-26

[9]

光学模块及其封装方法 [P].

丁汀 ;

王健 ;

张辰光 .

中国专利 :CN105098040A ,2015-11-25

[10]

光学模块、模块及其制造方法 [P].

小宫山俊树 ;

北爪诚 ;

小野位 ;

犬饲勇树 .

中国专利 :CN109196657A ,2019-01-11

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