光学模块及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410203191.1

申请日：

2014-05-14

公开(公告)号：

CN105098040A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

丁汀王健张辰光

申请人：

申请人地址：

美国俄亥俄州

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638501958 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2014102031911 申请日:20140514
2015-11-25	公开	公开
2018-07-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/62 申请公布日:20151125

共 50 条

[1]

光学模块及其封装方法 [P].

山崎裕幸 ;

畑中孝明 .

中国专利 :CN101093267A ,2007-12-26

[2]

光学模块的封装结构及其封装方法 [P].

沈启智 ;

李国雄 ;

谢尚峰 ;

庄瑞诚 .

中国专利 :CN107946255B ,2018-04-20

[3]

光学封装结构、光学模块及其制造方法 [P].

蔡育轩 ;

赖律名 ;

陈盈仲 ;

汤士杰 .

中国专利 :CN109600876A ,2019-04-09

[4]

光学模块封装结构及其制造方法 [P].

张清晖 ;

邱圣翔 .

中国专利 :CN119496033A ,2025-02-21

[5]

光学模块的封装方法 [P].

王力 .

中国专利 :CN103345027A ,2013-10-09

[6]

光学模块及其制造方法 [P].

长坂公夫 ;

菊岛正幸 .

中国专利 :CN1967889A ,2007-05-23

[7]

用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、光学封装部件和光学模块 [P].

杉冈卓央 ;

辻野恭范 ;

田尻浩三 ;

浅子佳延 .

中国专利 :CN101035866A ,2007-09-12

[8]

光学模块封装单元 [P].

杜明德 ;

游兆伟 .

中国专利 :CN202275833U ,2012-06-13

[9]

光学封装基片、光学器件、光学模块和模制光学封装基片的方法 [P].

是永继博 ;

伊藤伸器 ;

東城正明 ;

和田紀彥 .

中国专利 :CN1428618A ,2003-07-09

[10]

光学模块、模块及其制造方法 [P].

小宫山俊树 ;

北爪诚 ;

小野位 ;

犬饲勇树 .

中国专利 :CN109196657A ,2019-01-11

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