用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、光学封装部件和光学模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580034132.5

申请日：

2005-10-07

公开(公告)号：

CN101035866A

公开(公告)日：

2007-09-12

发明(设计)人：

杉冈卓央辻野恭范田尻浩三浅子佳延

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

C08K300 G02B624 G02B612

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

周建秋;王凤桐

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003848289 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2005800341325 公开日:20070912
2007-09-12	公开	公开

共 50 条

[1]

光学半导体封装用组合物、光学半导体封装材料以及光学半导体封装用组合物的制备方法 [P].

秋池利之 ;

梶田彻 ;

山田欣司 .

中国专利 :CN1965017A ,2007-05-16

[2]

光学封装基片、光学器件、光学模块和模制光学封装基片的方法 [P].

是永继博 ;

伊藤伸器 ;

東城正明 ;

和田紀彥 .

中国专利 :CN1428618A ,2003-07-09

[3]

用于光学镜片与光学封装的树脂组合物 [P].

冯殿润 ;

廖德超 ;

杨政祐 .

中国专利 :CN102234426A ,2011-11-09

[4]

光学封装和生产光学封装的方法 [P].

大卫·梅尔 ;

托马斯·波德纳 ;

格雷戈尔·托施科夫 ;

哈拉尔德·埃奇迈尔 ;

弗朗茨·施兰克 .

中国专利 :CN108271423A ,2018-07-10

[5]

光学封装结构、光学模块及其制造方法 [P].

蔡育轩 ;

赖律名 ;

陈盈仲 ;

汤士杰 .

中国专利 :CN109600876A ,2019-04-09

[6]

光学元件封装用树脂组合物 [P].

朱汉福 ;

宋善植 ;

权赫勇 ;

朴恩珠 ;

金宰贤 ;

郭泳齐 ;

殷熙天 ;

任喜恩 .

中国专利 :CN105008461A ,2015-10-28

[7]

光学模块及其封装方法 [P].

山崎裕幸 ;

畑中孝明 .

中国专利 :CN101093267A ,2007-12-26

[8]

光学模块及其封装方法 [P].

丁汀 ;

王健 ;

张辰光 .

中国专利 :CN105098040A ,2015-11-25

[9]

光学模块的封装结构及其封装方法 [P].

沈启智 ;

李国雄 ;

谢尚峰 ;

庄瑞诚 .

中国专利 :CN107946255B ,2018-04-20

[10]

光学部件用树脂原料组合物、光学部件用树脂和光学部件 [P].

小幡宽 ;

岩崎猛 ;

大野英俊 ;

武部智明 .

中国专利 :CN102245654A ,2011-11-16

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