光学模块及其封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710109966.9
申请日
2007-06-11
公开(公告)号
CN101093267A
公开(公告)日
2007-12-26
发明(设计)人
山崎裕幸 畑中孝明
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G02B642
IPC分类号
G02B628
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
朱进桂
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
光学模块及其封装方法 [P]. 
丁汀 ;
王健 ;
张辰光 .
中国专利 :CN105098040A ,2015-11-25
[2]
光学模块的封装结构及其封装方法 [P]. 
沈启智 ;
李国雄 ;
谢尚峰 ;
庄瑞诚 .
中国专利 :CN107946255B ,2018-04-20
[3]
光学封装结构、光学模块及其制造方法 [P]. 
蔡育轩 ;
赖律名 ;
陈盈仲 ;
汤士杰 .
中国专利 :CN109600876A ,2019-04-09
[4]
光学模块的封装方法 [P]. 
王力 .
中国专利 :CN103345027A ,2013-10-09
[5]
光学装置、光学模块、电子设备、光学壳体及其制造方法 [P]. 
松野靖史 ;
斋藤大辅 ;
今井英生 ;
小池繁光 .
中国专利 :CN104423000A ,2015-03-18
[6]
光学模块及其制造方法 [P]. 
崔准硕 ;
李亨锺 .
中国专利 :CN101432649A ,2009-05-13
[7]
用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、光学封装部件和光学模块 [P]. 
杉冈卓央 ;
辻野恭范 ;
田尻浩三 ;
浅子佳延 .
中国专利 :CN101035866A ,2007-09-12
[8]
光学模块封装单元 [P]. 
杜明德 ;
游兆伟 .
中国专利 :CN202275833U ,2012-06-13
[9]
光学封装基片、光学器件、光学模块和模制光学封装基片的方法 [P]. 
是永继博 ;
伊藤伸器 ;
東城正明 ;
和田紀彥 .
中国专利 :CN1428618A ,2003-07-09
[10]
光学模块、模块及其制造方法 [P]. 
小宫山俊树 ;
北爪诚 ;
小野位 ;
犬饲勇树 .
中国专利 :CN109196657A ,2019-01-11