光学模块的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310229460.7

申请日：

2013-06-08

公开(公告)号：

CN103345027A

公开(公告)日：

2013-10-09

发明(设计)人：

王力

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区盛夏路560号902D

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260

代理人：

成丽杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101536322806 IPC(主分类):G02B 6/42 专利申请号:2013102294607 申请日:20130608
2016-05-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732880619 IPC(主分类):G02B 6/42 专利申请号:2013102294607 申请公布日:20131009
2013-10-09	公开	公开

共 50 条

[1]

光学模块封装单元 [P].

杜明德 ;

游兆伟 .

中国专利 :CN202275833U ,2012-06-13

[2]

具有聚光结构的光学模块的封装方法 [P].

杜明德 ;

游兆伟 .

中国专利 :CN104952739B ,2015-09-30

[3]

光学模块封装结构 [P].

游兆伟 .

中国专利 :CN202275832U ,2012-06-13

[4]

光学模块及应用该光学模块的电子装置 [P].

王力 .

中国专利 :CN203491260U ,2014-03-19

[5]

光学模块的封装结构及其封装方法 [P].

沈启智 ;

李国雄 ;

谢尚峰 ;

庄瑞诚 .

中国专利 :CN107946255B ,2018-04-20

[6]

光学模块及其封装方法 [P].

山崎裕幸 ;

畑中孝明 .

中国专利 :CN101093267A ,2007-12-26

[7]

光学模块及其封装方法 [P].

丁汀 ;

王健 ;

张辰光 .

中国专利 :CN105098040A ,2015-11-25

[8]

光学封装基片、光学器件、光学模块和模制光学封装基片的方法 [P].

是永继博 ;

伊藤伸器 ;

東城正明 ;

和田紀彥 .

中国专利 :CN1428618A ,2003-07-09

[9]

光学模块的封装结构 [P].

杜明德 ;

林静邑 ;

李志伟 .

中国专利 :CN206340540U ,2017-07-18

[10]

光学模块的封装结构 [P].

杜明德 ;

林静邑 ;

李志伟 .

中国专利 :CN108269793A ,2018-07-10

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