一种溅射镀膜用金靶材的生产方法

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专利类型
发明
申请号
CN201410001334.0
申请日
2014-01-02
公开(公告)号
CN103726024B
公开(公告)日
2014-04-16
发明(设计)人
马丹萍 黄威智 方家芳
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市吴淞江工业园区晨丰东路135号
IPC主分类号
C23C1434
IPC分类号
B22D700 B22D712
代理机构
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
董建林;汪庆朋
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种溅射镀膜的靶材结构 [P]. 
闫都伦 ;
王克斌 ;
吴细标 ;
王旻杰 ;
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[2]
一种真空溅射镀膜靶材 [P]. 
孔伟华 .
中国专利 :CN216237255U ,2022-04-08
[3]
一种真空溅射镀膜靶材 [P]. 
陈春玲 ;
黄威智 ;
方家芳 .
中国专利 :CN103668090A ,2014-03-26
[4]
一种真空溅射镀膜靶材 [P]. 
陈春玲 ;
黄威智 ;
方家芳 .
中国专利 :CN203683650U ,2014-07-02
[5]
溅射镀膜用钼旋转靶材的制造方法 [P]. 
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孙良成 ;
鲁飞 ;
刘小鱼 ;
刘树峰 ;
邢正茂 ;
王峰 ;
白洋 ;
成宇 ;
陈蓓薪 .
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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李阳阳 ;
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