一种发光器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821635017.4

申请日：

2018-10-09

公开(公告)号：

CN209045606U

公开(公告)日：

2019-06-28

发明(设计)人：

廖燕秋时军朋陈顺意

申请人：

申请人地址：

362300 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种发光器件的封装结构 [P].

魏峰 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN211045473U ,2020-07-17

[2]

一种发光器件封装结构 [P].

杨华 ;

李燕 ;

伊晓燕 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN113410372A ,2021-09-17

[3]

一种LED封装结构及发光器件 [P].

蔡志嘉 ;

程凯 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221687546U ,2024-09-10

[4]

发光器件和发光器件封装 [P].

黄贞夏 ;

曹京佑 .

中国专利 :CN102074643B ,2011-05-25

[5]

发光器件封装 [P].

李舒 .

中国专利 :CN111837245A ,2020-10-27

[6]

一种发光器件封装结构及其制备方法 [P].

戴世元 .

中国专利 :CN108767091B ,2018-11-06

[7]

一种发光器件的封装结构 [P].

覃志伟 ;

邓群雄 ;

郭文平 .

中国专利 :CN112420903B ,2021-02-26

[8]

一种发光器件的封装结构 [P].

苏吉钢 .

中国专利 :CN202977535U ,2013-06-05

[9]

一种发光器件的封装结构 [P].

钟贵平 ;

周德金 ;

孔德宏 .

中国专利 :CN114267768A ,2022-04-01

[10]

发光器件封装方法及发光器件 [P].

施华平 ;

孙平如 ;

柯有谱 ;

苏宏波 ;

李运华 ;

邢美正 .

中国专利 :CN113130730A ,2021-07-16

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