一种发光器件的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110088527.4

申请日：

2021-01-22

公开(公告)号：

CN112420903B

公开(公告)日：

2021-02-26

发明(设计)人：

覃志伟邓群雄郭文平

申请人：

申请人地址：

261000 山东省潍坊市高新区玉清东街12401号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3348 H01L3360 H01L3362 H01L3364

代理机构：

北京中知君达知识产权代理有限公司 11769

代理人：

李辰;黄启法

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/52 申请日:20210122
2022-04-29	授权	授权
2021-02-26	公开	公开
2022-08-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/52 登记生效日:20220812 变更事项:专利权人变更前权利人:元旭半导体科技股份有限公司变更后权利人:星璨视觉科技（北京）有限公司变更事项:地址变更前权利人:261000 山东省潍坊市高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区变更后权利人:100043 北京市石景山区石景山路68号金安桥1号楼八层801
2022-08-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/52 变更事项:专利权人变更前:山东元旭光电股份有限公司变更后:元旭半导体科技股份有限公司变更事项:地址变更前:261000 山东省潍坊市高新区玉清东街12401号变更后:261000 山东省潍坊市高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区
2022-12-23	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/52 变更事项:专利权人变更前:星璨视觉科技（北京）有限公司变更后:元旭半导体科技（北京）有限公司变更事项:地址变更前:100043 北京市石景山区石景山路68号金安桥1号楼八层801 变更后:100043 北京市石景山区石景山路68号金安桥1号楼八层801

共 50 条

[1]

发光芯片的封装结构和发光器件 [P].

陈琰表 ;

林立平 .

中国专利 :CN212230457U ,2020-12-25

[2]

一种发光器件的封装结构 [P].

魏峰 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN211045473U ,2020-07-17

[3]

一种发光器件的封装结构 [P].

苏吉钢 .

中国专利 :CN202977535U ,2013-06-05

[4]

一种发光器件的封装结构 [P].

钟贵平 ;

周德金 ;

孔德宏 .

中国专利 :CN114267768A ,2022-04-01

[5]

一种发光器件封装结构 [P].

杨华 ;

李燕 ;

伊晓燕 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN113410372A ,2021-09-17

[6]

一种发光器件封装结构 [P].

廖燕秋 ;

时军朋 ;

陈顺意 .

中国专利 :CN209045606U ,2019-06-28

[7]

一种半导体发光器件的光学封装结构 [P].

梁秉文 ;

张汝志 .

中国专利 :CN204424314U ,2015-06-24

[8]

一种OLED器件的封装结构及其封装方法、发光器件 [P].

全威 ;

王俊然 .

中国专利 :CN103887446A ,2014-06-25

[9]

发光器件封装 [P].

金成镐 .

中国专利 :CN107017324A ,2017-08-04

[10]

发光器件封装 [P].

金大根 ;

金敬运 ;

金*琪 ;

闵凤杰 ;

朴奎炯 .

中国专利 :CN106463597A ,2017-02-22

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