一种发光器件的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921290293.6

申请日：

2019-08-10

公开(公告)号：

CN211045473U

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

魏峰刘国旭

申请人：

申请人地址：

330029 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道699号中节能江西低碳园7-1号楼

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3348 H01L25075

代理机构：

北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687

代理人：

刘力

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	授权	授权
2022-05-10	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 登记号:Y2022980004612 登记生效日:20220421 出质人:南昌易美光电科技有限公司质权人:招商银行股份有限公司南昌分行实用新型名称:一种发光器件的封装结构申请日:20190810 授权公告日:20200717

共 50 条

[1]

一种发光器件的封装结构 [P].

苏吉钢 .

中国专利 :CN202977535U ,2013-06-05

[2]

一种发光器件封装结构 [P].

廖燕秋 ;

时军朋 ;

陈顺意 .

中国专利 :CN209045606U ,2019-06-28

[3]

一种LED封装结构及发光器件 [P].

蔡志嘉 ;

程凯 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221687546U ,2024-09-10

[4]

一种量子点LED发光器件的封装结构 [P].

申崇渝 ;

徐涛 ;

张冰 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN208507714U ,2019-02-15

[5]

发光芯片的封装结构和发光器件 [P].

陈琰表 ;

林立平 .

中国专利 :CN212230457U ,2020-12-25

[6]

一种采用COB封装的发光器件 [P].

赖燃兴 ;

王瑞珍 ;

曹健兴 ;

周玉刚 ;

肖国伟 ;

曾照明 .

中国专利 :CN202058786U ,2011-11-30

[7]

一种有机发光器件的薄膜封装结构 [P].

张斌 .

中国专利 :CN201616434U ,2010-10-27

[8]

一种发光器件的封装结构 [P].

覃志伟 ;

邓群雄 ;

郭文平 .

中国专利 :CN112420903B ,2021-02-26

[9]

一种发光器件的封装结构 [P].

钟贵平 ;

周德金 ;

孔德宏 .

中国专利 :CN114267768A ,2022-04-01

[10]

一种大功率LED发光器件封装结构 [P].

杨恩茂 ;

陈亚勇 .

中国专利 :CN210110833U ,2020-02-21

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