用于高压集成电路的欠压保护电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521140975.0

申请日：

2015-12-31

公开(公告)号：

CN205429708U

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

程春云谢正开叶东梁盛林张波毕磊毕超

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园二期11栋203室

IPC主分类号：

H02H720

IPC分类号：

代理机构：

深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309

代理人：

廉红果

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H02H 7/20 变更事项:专利权人变更前:峰岹科技（深圳）有限公司变更后:峰岹科技（深圳）股份有限公司变更事项:地址变更前:518057 广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园二期11栋203室变更后:518000 广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
2016-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

欠压保护电路以及具有欠压保护电路的耐高压集成电路 [P].

柳婧 ;

王伟 ;

黄辉 ;

傅俊寅 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN113300322B ,2021-08-24

[2]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN221227123U ,2024-06-25

[3]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN119834163A ,2025-04-15

[4]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN119834162A ,2025-04-15

[5]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN119834161A ,2025-04-15

[6]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN119834160A ,2025-04-15

[7]

用于高压集成电路的过压保护电路 [P].

谢正开 .

中国专利 :CN203607841U ,2014-05-21

[8]

用于高压集成电路的过压保护电路 [P].

谢正开 ;

毕超 ;

毕磊 .

中国专利 :CN206293890U ,2017-06-30

[9]

一种欠压保护电路以及高压集成电路 [P].

高存旗 ;

刘杰 ;

张华群 .

中国专利 :CN103326315A ,2013-09-25

[10]

一种欠压保护的高压集成电路 [P].

冯宇翔 ;

谢荣才 ;

李超 ;

李斌 ;

单联瑜 ;

潘开林 ;

华庆 ;

李强 ;

盛爽 ;

谭均必 ;

文健 ;

牛冰 ;

谢颖熙 ;

郭家杰 .

中国专利 :CN119154223A ,2024-12-17

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