欠压保护电路和高压集成电路芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322752708.X

申请日：

2023-10-12

公开(公告)号：

CN221227123U

公开(公告)日：

2024-06-25

发明(设计)人：

兰昊苏宇泉

申请人：

美垦半导体技术有限公司

申请人地址：

400064 重庆市南岸区美家路70号1号厂房

IPC主分类号：

H02H3/24

IPC分类号：

H02M3/156 H02M1/32

代理机构：

北京励诚知识产权代理有限公司 11647

代理人：

赵爽

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN119834163A ,2025-04-15

[2]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN119834162A ,2025-04-15

[3]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN119834161A ,2025-04-15

[4]

欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P].

兰昊 ;

苏宇泉 .

中国专利 :CN119834160A ,2025-04-15

[5]

用于高压集成电路的欠压保护电路 [P].

程春云 ;

谢正开 ;

叶东 ;

梁盛林 ;

张波 ;

毕磊 ;

毕超 .

中国专利 :CN205429708U ,2016-08-03

[6]

欠压保护电路以及具有欠压保护电路的耐高压集成电路 [P].

柳婧 ;

王伟 ;

黄辉 ;

傅俊寅 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN113300322B ,2021-08-24

[7]

一种欠压保护电路以及高压集成电路 [P].

高存旗 ;

刘杰 ;

张华群 .

中国专利 :CN103326315A ,2013-09-25

[8]

高压集成电路、欠压检测方法和半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

张土明 .

中国专利 :CN116165421B ,2025-11-28

[9]

一种欠压保护的高压集成电路 [P].

冯宇翔 ;

谢荣才 ;

李超 ;

李斌 ;

单联瑜 ;

潘开林 ;

华庆 ;

李强 ;

盛爽 ;

谭均必 ;

文健 ;

牛冰 ;

谢颖熙 ;

郭家杰 .

中国专利 :CN119154223A ,2024-12-17

[10]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

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