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欠压保护电路和高压集成电路芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311424097.4
申请日：
2023-10-12
公开(公告)号：
CN119834161A
公开(公告)日：
2025-04-15
发明(设计)人：
兰昊 苏宇泉
申请人：
美垦半导体技术有限公司
申请人地址：
400064 重庆市南岸区美家路70号1号厂房
IPC主分类号：
H02H3/24
IPC分类号：
H02M3/156 H02M1/32
代理机构：
北京励诚知识产权代理有限公司 11647
代理人：
赵爽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
重庆市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H02H 3/24申请日:20231012
2025-04-15 公开 公开
共 50 条
[1]
欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P]. 
兰昊 ;
苏宇泉 .
中国专利 :CN119834163A ,2025-04-15
[2]
欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P]. 
兰昊 ;
苏宇泉 .
中国专利 :CN119834162A ,2025-04-15
[3]
欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P]. 
兰昊 ;
苏宇泉 .
中国专利 :CN119834160A ,2025-04-15
[4]
欠压保护电路和高压集成电路芯片 [P]. 
兰昊 ;
苏宇泉 .
中国专利 :CN221227123U ,2024-06-25
[5]
用于高压集成电路的欠压保护电路 [P]. 
程春云 ;
谢正开 ;
叶东 ;
梁盛林 ;
张波 ;
毕磊 ;
毕超 .
中国专利 :CN205429708U ,2016-08-03
[6]
欠压保护电路以及具有欠压保护电路的耐高压集成电路 [P]. 
柳婧 ;
王伟 ;
黄辉 ;
傅俊寅 ;
汪之涵 .
中国专利 :CN113300322B ,2021-08-24
[7]
一种欠压保护电路以及高压集成电路 [P]. 
高存旗 ;
刘杰 ;
张华群 .
中国专利 :CN103326315A ,2013-09-25
[8]
高压集成电路、欠压检测方法和半导体电路 [P]. 
冯宇翔 ;
张土明 .
中国专利 :CN116165421B ,2025-11-28
[9]
一种欠压保护的高压集成电路 [P]. 
冯宇翔 ;
谢荣才 ;
李超 ;
李斌 ;
单联瑜 ;
潘开林 ;
华庆 ;
李强 ;
盛爽 ;
谭均必 ;
文健 ;
牛冰 ;
谢颖熙 ;
郭家杰 .
中国专利 :CN119154223A ,2024-12-17
[10]
一种欠压保护电路及应用其的高压集成电路 [P]. 
冯宇翔 ;
谢荣才 ;
李斌 ;
单联瑜 ;
潘开林 ;
华庆 ;
李强 ;
盛爽 ;
谭均必 ;
文健 ;
牛冰 ;
李超 ;
谢颖熙 ;
郭家杰 .
中国专利 :CN119297932A ,2025-01-10
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