半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510092657.6

申请日：

2005-08-19

公开(公告)号：

CN1738060A

公开(公告)日：

2006-02-22

发明(设计)人：

土屋义规古贺淳二

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2702 H01L27092

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-02-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

渡边伸一 ;

大泽隆 ;

须之内一正 ;

竹川阳一 ;

梶山健 .

中国专利 :CN1388586A ,2003-01-01

[2]

半导体器件 [P].

舛冈富士雄 ;

工藤智彦 .

中国专利 :CN101897008B ,2010-11-24

[3]

半导体器件 [P].

藤井宏基 .

中国专利 :CN104882481A ,2015-09-02

[4]

半导体器件 [P].

江间泰示 ;

藤田和司 ;

王纯志 .

中国专利 :CN104078463A ,2014-10-01

[5]

半导体器件 [P].

土屋义规 ;

吉木昌彦 .

中国专利 :CN1933180A ,2007-03-21

[6]

半导体器件 [P].

东乡光洋 ;

长谷川英司 .

中国专利 :CN100501998C ,2006-10-18

[7]

半导体器件及半导体器件的制造方法 [P].

外园明 .

中国专利 :CN100418224C ,2006-03-29

[8]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

小森重树 .

中国专利 :CN1893002A ,2007-01-10

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

远藤真人 ;

荒井史隆 .

中国专利 :CN102522406A ,2012-06-27

[10]

半导体器件的制造方法 [P].

远藤真人 ;

荒井史隆 .

中国专利 :CN101145560B ,2008-03-19

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