低成本芯片背部硅通孔互连结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620021427.4

申请日：

2016-01-11

公开(公告)号：

CN205335254U

公开(公告)日：

2016-06-22

发明(设计)人：

于大全邹益朝王晔晔肖智轶

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	授权	授权
2019-08-02	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 23/522 申请日:20160111 授权公告日:20160622 放弃生效日:20190802

共 50 条

[1]

低成本芯片背部硅通孔互连结构及其制备方法 [P].

于大全 ;

邹益朝 ;

王晔晔 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105655320A ,2016-06-08

[2]

低成本晶圆级芯片尺寸硅通孔互连结构 [P].

于大全 ;

邹益朝 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN205335241U ,2016-06-22

[3]

低成本晶圆级芯片尺寸硅通孔互连结构及其制备方法 [P].

于大全 ;

邹益朝 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105489550A ,2016-04-13

[4]

一种硅通孔互连结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204809204U ,2015-11-25

[5]

硅通孔结构、硅通孔互连结构及制备方法、电子设备 [P].

郑伟文 ;

熊康林 ;

冯加贵 ;

李晓伟 ;

张文龙 ;

卜坤亮 ;

李登峰 .

中国专利 :CN115692309A ,2023-02-03

[6]

硅通孔互连结构及其制备方法 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN111180387A ,2020-05-19

[7]

硅通孔互连结构的制备方法 [P].

万青 ;

马雨晞 ;

朱一新 ;

郭欣仪 .

中国专利 :CN119694980A ,2025-03-25

[8]

硅通孔互连结构的制备方法 [P].

万青 ;

马雨晞 .

中国专利 :CN120784209A ,2025-10-14

[9]

硅通孔互连结构形成方法 [P].

刘钊 ;

朱虹 ;

高关且 ;

奚民伟 .

中国专利 :CN102054746A ,2011-05-11

[10]

硅通孔互连结构及其制作方法 [P].

卜伟海 ;

吴汉明 .

中国专利 :CN104241249B ,2014-12-24

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