硅通孔互连结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310253184.8

申请日：

2013-06-21

公开(公告)号：

CN104241249B

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

卜伟海吴汉明

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明;张永明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	公开	公开
2015-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101595680649 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2013102531848 申请日:20130621
2017-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

硅通孔互连结构及其制备方法 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN111180387A ,2020-05-19

[2]

互连结构及其制作方法 [P].

杨智超 ;

考希克·钱达 ;

王平川 .

中国专利 :CN101246847A ,2008-08-20

[3]

互连结构及其制作方法 [P].

杨智超 ;

丹尼尔·C·埃德尔斯坦 ;

黄洸汉 ;

杨海宁 .

中国专利 :CN101246874B ,2008-08-20

[4]

一种硅通孔互连结构的制作方法 [P].

马盛林 ;

王贯江 ;

孙新 ;

朱蕴晖 ;

陈兢 ;

缪旻 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN102270603A ,2011-12-07

[5]

同轴硅通孔互连结构及其制造方法 [P].

赫然 ;

王惠娟 ;

于大全 .

中国专利 :CN102412228B ,2012-04-11

[6]

硅通孔互连结构及其形成方法 [P].

冉春明 ;

黄仁德 ;

李志伟 ;

王欢 .

中国专利 :CN107946239A ,2018-04-20

[7]

互连结构及其制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN105633006B ,2016-06-01

[8]

一种硅通孔互连结构的制备方法 [P].

刘胜 ;

高鸣源 ;

胡程志 ;

吴一明 .

中国专利 :CN101483149B ,2009-07-15

[9]

硅通孔互连结构的制备方法 [P].

万青 ;

马雨晞 ;

朱一新 ;

郭欣仪 .

中国专利 :CN119694980A ,2025-03-25

[10]

硅通孔互连结构的制备方法 [P].

万青 ;

马雨晞 .

中国专利 :CN120784209A ,2025-10-14

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