硅通孔互连结构的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510732622.1

申请日：

2025-06-03

公开(公告)号：

CN120784209A

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

万青马雨晞

申请人：

甬江实验室

申请人地址：

315201 浙江省宁波市镇海区庄市街道兴海南路1519号

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/304

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

佟震阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	公开	公开
2025-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20250603

共 50 条

[1]

硅通孔互连结构的制备方法 [P].

万青 ;

马雨晞 ;

朱一新 ;

郭欣仪 .

中国专利 :CN119694980A ,2025-03-25

[2]

硅通孔互连结构及其制备方法 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN111180387A ,2020-05-19

[3]

一种硅通孔互连结构的制备方法 [P].

刘胜 ;

高鸣源 ;

胡程志 ;

吴一明 .

中国专利 :CN101483149B ,2009-07-15

[4]

硅通孔结构、硅通孔互连结构及制备方法、电子设备 [P].

郑伟文 ;

熊康林 ;

冯加贵 ;

李晓伟 ;

张文龙 ;

卜坤亮 ;

李登峰 .

中国专利 :CN115692309A ,2023-02-03

[5]

硅通孔互连结构的形成方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102403270B ,2012-04-04

[6]

一种硅通孔互连结构的制备方法 [P].

曹立强 ;

刘道祥 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN110648963A ,2020-01-03

[7]

硅通孔互连结构形成方法 [P].

刘钊 ;

朱虹 ;

高关且 ;

奚民伟 .

中国专利 :CN102054746A ,2011-05-11

[8]

硅通孔互连结构及其制作方法 [P].

卜伟海 ;

吴汉明 .

中国专利 :CN104241249B ,2014-12-24

[9]

同轴硅通孔互连结构及其制造方法 [P].

赫然 ;

王惠娟 ;

于大全 .

中国专利 :CN102412228B ,2012-04-11

[10]

硅通孔互连结构及其形成方法 [P].

冉春明 ;

黄仁德 ;

李志伟 ;

王欢 .

中国专利 :CN107946239A ,2018-04-20

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