硅通孔互连结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711274304.7

申请日：

2017-12-06

公开(公告)号：

CN107946239A

公开(公告)日：

2018-04-20

发明(设计)人：

冉春明黄仁德李志伟王欢

申请人：

申请人地址：

223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

徐文欣;吴敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20171206
2018-04-20	公开	公开
2020-10-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20180420

共 50 条

[1]

硅通孔互连结构形成方法 [P].

刘钊 ;

朱虹 ;

高关且 ;

奚民伟 .

中国专利 :CN102054746A ,2011-05-11

[2]

硅通孔互连结构的形成方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102403270B ,2012-04-04

[3]

一种硅通孔互连结构及其形成方法 [P].

冯玉昆 ;

吴旭升 ;

卜伟海 ;

周亦康 ;

李骥 .

中国专利 :CN120998876A ,2025-11-21

[4]

硅通孔互连结构及其制备方法 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN111180387A ,2020-05-19

[5]

一种硅通孔互连结构以及形成方法 [P].

谢斌 ;

李思琦 .

中国专利 :CN118156251A ,2024-06-07

[6]

硅通孔互连结构及其制作方法 [P].

卜伟海 ;

吴汉明 .

中国专利 :CN104241249B ,2014-12-24

[7]

同轴硅通孔互连结构及其制造方法 [P].

赫然 ;

王惠娟 ;

于大全 .

中国专利 :CN102412228B ,2012-04-11

[8]

一种硅通孔互连的制作工艺、由此形成的硅通孔互连结构及其应用 [P].

豆传国 ;

杨恒 ;

孙珂 ;

戈肖鸿 ;

吴燕红 ;

李昕欣 .

中国专利 :CN108615704A ,2018-10-02

[9]

硅通孔互连结构的制备方法 [P].

万青 ;

马雨晞 ;

朱一新 ;

郭欣仪 .

中国专利 :CN119694980A ,2025-03-25

[10]

硅通孔互连结构的制备方法 [P].

万青 ;

马雨晞 .

中国专利 :CN120784209A ,2025-10-14

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