一种硅通孔互连结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410635376.3

申请日：

2024-05-21

公开(公告)号：

CN120998876A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

冯玉昆吴旭升卜伟海周亦康李骥

申请人：

北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号9幢一层

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L21/60 H01L23/48

代理机构：

北京市一法律师事务所 11654

代理人：

刘荣娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20240521
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

硅通孔互连结构及其形成方法 [P].

冉春明 ;

黄仁德 ;

李志伟 ;

王欢 .

中国专利 :CN107946239A ,2018-04-20

[2]

硅通孔互连结构形成方法 [P].

刘钊 ;

朱虹 ;

高关且 ;

奚民伟 .

中国专利 :CN102054746A ,2011-05-11

[3]

硅通孔互连结构的形成方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102403270B ,2012-04-04

[4]

一种硅通孔互连结构以及形成方法 [P].

谢斌 ;

李思琦 .

中国专利 :CN118156251A ,2024-06-07

[5]

硅通孔互连结构及其制备方法 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN111180387A ,2020-05-19

[6]

一种硅通孔互连结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204809204U ,2015-11-25

[7]

一种硅通孔互连结构及其制造方法 [P].

尹海洲 ;

骆志炯 .

中国专利 :CN104011848A ,2014-08-27

[8]

硅通孔互连结构及其制作方法 [P].

卜伟海 ;

吴汉明 .

中国专利 :CN104241249B ,2014-12-24

[9]

同轴硅通孔互连结构及其制造方法 [P].

赫然 ;

王惠娟 ;

于大全 .

中国专利 :CN102412228B ,2012-04-11

[10]

一种具有内部限位环的硅通孔互连结构及其形成方法 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

李明浩 .

中国专利 :CN111863754A ,2020-10-30

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