一种硅通孔互连结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180037684.7

申请日：

2011-07-30

公开(公告)号：

CN104011848A

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

尹海洲骆志炯

申请人：

申请人地址：

215347 昆山市玉山镇苇城南路1699号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2160 H01L2348

代理机构：

北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370

代理人：

黄可峻

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101751981849 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011800376847 申请公布日:20140827
2014-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587087713 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011800376847 申请日:20110730
2014-08-27	公开	公开
2014-09-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101705056778 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011800376847 变更事项:申请人变更前权利人:昆山智拓达电子科技有限公司变更后权利人:朱海波变更事项:地址变更前权利人:215347 江苏省昆山市玉山镇苇城南路1699号变更后权利人:100080 北京市海淀区海淀大街3号鼎好电子大厦A座19层1919室登记生效日:20140819

共 50 条

[1]

同轴硅通孔互连结构及其制造方法 [P].

赫然 ;

王惠娟 ;

于大全 .

中国专利 :CN102412228B ,2012-04-11

[2]

一种硅通孔互连结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN204809204U ,2015-11-25

[3]

硅通孔互连结构的形成方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102403270B ,2012-04-04

[4]

硅通孔互连结构及其制备方法 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN111180387A ,2020-05-19

[5]

一种硅通孔互连结构的制备方法 [P].

刘胜 ;

高鸣源 ;

胡程志 ;

吴一明 .

中国专利 :CN101483149B ,2009-07-15

[6]

硅通孔互连结构及其制作方法 [P].

卜伟海 ;

吴汉明 .

中国专利 :CN104241249B ,2014-12-24

[7]

硅通孔互连结构及其形成方法 [P].

冉春明 ;

黄仁德 ;

李志伟 ;

王欢 .

中国专利 :CN107946239A ,2018-04-20

[8]

一种硅通孔互连结构的成形方法 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN104992923B ,2015-10-21

[9]

一种超级通孔互连结构及其制造方法 [P].

方跃 ;

吴卓杰 .

中国专利 :CN120727655A ,2025-09-30

[10]

一种超级通孔互连结构及其制造方法 [P].

方跃 ;

吴卓杰 .

中国专利 :CN120727655B ,2025-12-02

← 1 2 3 4 5 →