一种半导体引线框架模具轴加工定位装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122162657.6
申请日
2021-09-08
公开(公告)号
CN215468635U
公开(公告)日
2022-01-11
发明(设计)人
汤喜传 刘源
申请人
申请人地址
241000 安徽省芜湖市湾沚区安徽新芜经济开发区中兴五路直通车产业园6#一层厂房内
IPC主分类号
B23H1100
IPC分类号
代理机构
芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107
代理人
曹政
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体引线框架模具研磨定位装置 [P]. 
庄昭辉 ;
孙爱萍 ;
蒋紫芸 .
中国专利 :CN221232339U ,2024-06-28
[2]
一种半导体引线框架模具研磨定位装置 [P]. 
汤喜传 ;
刘源 .
中国专利 :CN215700840U ,2022-02-01
[3]
半导体引线框架模具 [P]. 
李正林 .
中国专利 :CN201300170Y ,2009-09-02
[4]
一种半导体引线框架模具 [P]. 
吴金斌 ;
茅海燕 ;
蒋紫芸 .
中国专利 :CN221209555U ,2024-06-25
[5]
一种半导体引线框架模具 [P]. 
沈健 ;
高迎阳 .
中国专利 :CN207909832U ,2018-09-25
[6]
一种半导体引线框架模具 [P]. 
王俭华 ;
黄振兴 ;
王俭忠 .
中国专利 :CN209664136U ,2019-11-22
[7]
半导体引线框架 [P]. 
曹周 ;
席伍霞 ;
陶少勇 .
中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11
[8]
半导体引线框架 [P]. 
李正林 .
中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13
[9]
一种半导体引线框架的模具 [P]. 
邹志军 .
中国专利 :CN214720070U ,2021-11-16
[10]
一种半导体IC引线框架模具 [P]. 
骆杨萍 .
中国专利 :CN207806376U ,2018-09-04