红光微型LED芯片制备方法、红光微型LED芯片以及显示装置

被引：0

申请号：

CN202211160908.X

申请日：

2022-09-22

公开(公告)号：

CN115425123A

公开(公告)日：

2022-12-02

发明(设计)人：

黄青青张珂

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3338 H01L2715

代理机构：

北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035

代理人：

李强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	公开	公开
2022-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20220922

共 50 条

[41]

微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置 [P].

张珂 ;

陈臻 .

中国专利 :CN119816049A ,2025-04-11

[42]

微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置 [P].

陈臻 ;

毛学 .

中国专利 :CN119816054A ,2025-04-11

[43]

一种微型LED芯片、显示装置及发光装置 [P].

刘召军 ;

张珂 .

中国专利 :CN216054759U ,2022-03-15

[44]

微型LED芯片阵列片及微型LED显示模组 [P].

姜建兴 ;

邱成峰 ;

刘斌芝 .

中国专利 :CN114724470A ,2022-07-08

[45]

微型LED器件用上基板、微型LED器件以及微型LED显示装置 [P].

萧毅豪 .

中国专利 :CN111357121A ,2020-06-30

[46]

一种红光Mini LED外延结构、红光Mini LED芯片及RGB Mini LED芯片 [P].

林志伟 ;

陈凯轩 ;

蔡建九 ;

崔恒平 ;

李敏华 .

中国专利 :CN220627835U ,2024-03-19

[47]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114824011A ,2022-07-29

[48]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN114914340A ,2022-08-16

[49]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

刘可 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN115000261B ,2025-02-18

[50]

LED芯片、LED芯片封装模组和显示装置 [P].

刘士伟 ;

徐瑾 ;

阙珍妮 ;

王水杰 ;

张中英 ;

曾合加 .

中国专利 :CN112531083B ,2021-03-19

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