一种多芯片集成卡

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011178373.X
申请日
2020-10-29
公开(公告)号
CN112116054A
公开(公告)日
2020-12-22
发明(设计)人
张秋璞 李进峰 李雪林 吉少龙
申请人
申请人地址
301799 天津市武清区武清开发区福源道北侧C07号楼202
IPC主分类号
G06K19077
IPC分类号
G06K1907 G06F2160
代理机构
北京冠和权律师事务所 11399
代理人
田鸿儒
法律状态
著录事项变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多芯片集成卡 [P]. 
张秋璞 ;
李进峰 ;
李雪林 ;
吉少龙 .
中国专利 :CN213399650U ,2021-06-08
[2]
一种多芯片集成智能卡 [P]. 
陆建峰 .
中国专利 :CN205563646U ,2016-09-07
[3]
一种多芯片集成智能卡 [P]. 
徐坤 ;
黄旭欢 ;
江志强 .
中国专利 :CN204695357U ,2015-10-07
[4]
模塑方式封装多芯片集成SIM卡 [P]. 
王新潮 ;
陈一杲 ;
赖志明 ;
陈锦辉 .
中国专利 :CN201000636Y ,2008-01-02
[5]
一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统 [P]. 
刘昭麟 .
中国专利 :CN120376528A ,2025-07-25
[6]
多芯片集成封装结构 [P]. 
刘桂芝 ;
付强 ;
马丙乾 ;
罗卫国 ;
段世峰 .
中国专利 :CN207381395U ,2018-05-18
[7]
一种多芯片集成封装结构 [P]. 
晁中华 .
中国专利 :CN214898420U ,2021-11-26
[8]
一种多芯片集成封装结构 [P]. 
吴银惠 ;
苏雷雷 ;
吴怀荣 .
中国专利 :CN218241830U ,2023-01-06
[9]
一种多芯片集成封装结构 [P]. 
郑伟 .
中国专利 :CN217280736U ,2022-08-23
[10]
一种多芯片集成封装结构 [P]. 
李青春 .
中国专利 :CN215183907U ,2021-12-14