硅8英寸大功率元器件制备用外延炉

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020747761.4

申请日：

2020-05-08

公开(公告)号：

CN212077201U

公开(公告)日：

2020-12-04

发明(设计)人：

王作义康宏卞小玉韩立琼

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市国开区玉龙路598号创新创业孵化中心4011号

IPC主分类号：

C30B2906

IPC分类号：

C30B2514

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220

代理人：

唐邦英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-04	授权	授权

共 50 条

[1]

硅8英寸大功率元器件外延片制备工艺 [P].

康宏 ;

王作义 ;

雒林生 ;

石广宁 ;

韩立琼 .

中国专利 :CN111554565A ,2020-08-18

[2]

一种8英寸大功率IGBT元器件用外延片的制备方法 [P].

魏建宇 ;

骆红 ;

葛华 .

中国专利 :CN108417483B ,2018-08-17

[3]

大功率元器件散热结构 [P].

安东尼 .

中国专利 :CN203722982U ,2014-07-16

[4]

大功率元器件相变吸热结构 [P].

孔星 .

中国专利 :CN204335251U ,2015-05-13

[5]

贴片大功率元器件散热结构 [P].

安东尼 .

中国专利 :CN203722911U ,2014-07-16

[6]

大功率元器件的外壳 [P].

H·韦特 ;

L·伯格 ;

W·许布谢尔 .

中国专利 :CN1930646A ,2007-03-14

[7]

一种8英寸高压FRD元器件用外延片的制备方法 [P].

冯亮 ;

魏建宇 ;

马梦杰 ;

邓雪华 .

中国专利 :CN117334562A ,2024-01-02

[8]

LED元器件(大功率) [P].

何文铭 .

中国专利 :CN301302363S ,2010-08-04

[9]

LED元器件（大功率） [P].

雷自合 ;

李军政 ;

谢志国 .

中国专利 :CN302012535S ,2012-07-25

[10]

大功率元器件相变吸热结构 [P].

孔星 .

中国专利 :CN104582432A ,2015-04-29

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