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一种8英寸大功率IGBT元器件用外延片的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810269676.9
申请日
:
2018-03-29
公开(公告)号
:
CN108417483B
公开(公告)日
:
2018-08-17
发明(设计)人
:
魏建宇
骆红
葛华
申请人
:
申请人地址
:
211100 江苏省南京市江宁区正方中路166号
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
H01L2916
H01L29739
代理机构
:
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
:
张婧
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-09-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20180329
2018-08-17
公开
公开
2020-06-16
授权
授权
共 50 条
[1]
硅8英寸大功率元器件外延片制备工艺
[P].
康宏
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康宏
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王作义
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王作义
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雒林生
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雒林生
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石广宁
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石广宁
;
韩立琼
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韩立琼
.
中国专利
:CN111554565A
,2020-08-18
[2]
硅8英寸大功率元器件制备用外延炉
[P].
王作义
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王作义
;
康宏
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康宏
;
卞小玉
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卞小玉
;
韩立琼
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韩立琼
.
中国专利
:CN212077201U
,2020-12-04
[3]
一种IGBT用8英寸硅外延片的制备方法
[P].
刘奇
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
刘奇
;
龚一夫
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
龚一夫
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王亚倞
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
王亚倞
;
赵扬
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
赵扬
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翟玥
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
翟玥
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图布新
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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图布新
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李明达
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
李明达
;
傅颖洁
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
傅颖洁
;
薛兵
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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薛兵
;
李杨
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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李杨
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彭永纯
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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彭永纯
;
唐发俊
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
唐发俊
.
中国专利
:CN117626425B
,2024-04-26
[4]
一种IGBT用8英寸硅外延片的制备方法
[P].
刘奇
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
刘奇
;
龚一夫
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
龚一夫
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王亚倞
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
王亚倞
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赵扬
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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赵扬
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翟玥
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
翟玥
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图布新
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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图布新
;
李明达
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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李明达
;
傅颖洁
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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傅颖洁
;
薛兵
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
薛兵
;
李杨
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
李杨
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彭永纯
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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彭永纯
;
唐发俊
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
唐发俊
.
中国专利
:CN117626425A
,2024-03-01
[5]
一种8英寸高压FRD元器件用外延片的制备方法
[P].
冯亮
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南京国盛电子有限公司
南京国盛电子有限公司
冯亮
;
魏建宇
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南京国盛电子有限公司
南京国盛电子有限公司
魏建宇
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马梦杰
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南京国盛电子有限公司
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马梦杰
;
邓雪华
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机构:
南京国盛电子有限公司
南京国盛电子有限公司
邓雪华
.
中国专利
:CN117334562A
,2024-01-02
[6]
一种8英寸肖特基管用硅外延片的制造方法
[P].
马林宝
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马林宝
.
中国专利
:CN104103499B
,2014-10-15
[7]
一种大功率PIN器件硅外延片的制造方法
[P].
金龙
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金龙
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李国鹏
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李国鹏
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谭卫东
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谭卫东
.
中国专利
:CN104409345B
,2015-03-11
[8]
一种IGBT硅外延片的制造方法
[P].
谭卫东
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谭卫东
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马利行
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马利行
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金龙
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金龙
.
中国专利
:CN101256958B
,2008-09-03
[9]
一种高压功率器件用硅外延片的制备方法
[P].
周幸
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周幸
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李明达
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李明达
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王楠
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王楠
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赵扬
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赵扬
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李普生
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李普生
.
中国专利
:CN110379704B
,2019-10-25
[10]
一种8英寸VDMOS功率管用硅外延片的制造方法
[P].
马梦杰
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马梦杰
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,2020-01-07
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