一种大功率PIN器件硅外延片的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410643082.1
申请日
2014-11-13
公开(公告)号
CN104409345B
公开(公告)日
2015-03-11
发明(设计)人
金龙 李国鹏 谭卫东
申请人
申请人地址
211111 江苏省南京市江宁区正方中路166号
IPC主分类号
H01L21329
IPC分类号
代理机构
南京知识律师事务所 32207
代理人
张苏沛
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种IGBT硅外延片的制造方法 [P]. 
谭卫东 ;
马利行 ;
金龙 .
中国专利 :CN101256958B ,2008-09-03
[2]
一种硅外延片的制造方法 [P]. 
刘勇 ;
金龙 ;
谭卫东 .
中国专利 :CN106757324A ,2017-05-31
[3]
硅8英寸大功率元器件外延片制备工艺 [P]. 
康宏 ;
王作义 ;
雒林生 ;
石广宁 ;
韩立琼 .
中国专利 :CN111554565A ,2020-08-18
[4]
一种高压功率器件用硅外延片的制备方法 [P]. 
周幸 ;
李明达 ;
王楠 ;
赵扬 ;
李普生 .
中国专利 :CN110379704B ,2019-10-25
[5]
5″功率MOS管用硅外延片的制造方法 [P]. 
马林宝 .
中国专利 :CN1845303A ,2006-10-11
[6]
一种COOLMOS用硅外延片的制造方法 [P]. 
刘勇 ;
邓雪华 ;
孙健 ;
杨帆 ;
任凯 ;
石卓亚 ;
骆红 .
中国专利 :CN108447772A ,2018-08-24
[7]
一种PIN开关器件用硅外延片的制备方法 [P]. 
李明达 ;
居斌 ;
王楠 ;
薛兵 ;
唐发俊 .
中国专利 :CN113737151A ,2021-12-03
[8]
一种8英寸大功率IGBT元器件用外延片的制备方法 [P]. 
魏建宇 ;
骆红 ;
葛华 .
中国专利 :CN108417483B ,2018-08-17
[9]
硅外延片的制造方法及硅外延片 [P]. 
金谷晃一 ;
西泽毅 .
中国专利 :CN1864245A ,2006-11-15
[10]
一种8英寸肖特基管用硅外延片的制造方法 [P]. 
马林宝 .
中国专利 :CN104103499B ,2014-10-15