低排气用热传导性组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280048468.7

申请日：

2012-10-05

公开(公告)号：

CN103890094A

公开(公告)日：

2014-06-25

发明(设计)人：

宫崎隼人深尾健司后藤庆次

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L7102

IPC分类号：

C08K300 C08K5057 C08K507 C08K5098 C08K55415 C09D712 C09D17100 C09J1104 C09J1106 C09J17100

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;陈剑华

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

热传导性湿气固化型树脂组合物 [P].

宫崎隼人 ;

深尾健司 ;

后藤庆次 .

中国专利 :CN102834462A ,2012-12-19

[2]

热传导性组合物 [P].

北田学 ;

石田庆太 .

中国专利 :CN111433312A ,2020-07-17

[3]

热传导性硅酮组合物 [P].

伊藤崇则 ;

宫野萌 ;

塚田淳一 ;

石原靖久 ;

远藤晃洋 ;

广中裕也 .

日本专利 :CN117355570A ,2024-01-05

[4]

热传导性组合物 [P].

山口贵大 ;

山田邦弘 ;

辻谦一 ;

北泽启太 ;

荒井绫斗 .

日本专利 :CN120677564A ,2025-09-19

[5]

热传导性组合物 [P].

木村和资 ;

冈松隆裕 .

中国专利 :CN102051140B ,2011-05-11

[6]

热传导性组合物 [P].

木村和资 ;

冈松隆裕 .

中国专利 :CN102031009A ,2011-04-27

[7]

热传导性硅酮组合物 [P].

北沢启太 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN105246977A ,2016-01-13

[8]

热传导性硅酮组合物 [P].

辻谦一 .

中国专利 :CN107406678B ,2017-11-28

[9]

热传导性树脂组合物 [P].

宫下贵之 ;

宇佐美孝司 .

中国专利 :CN101547975B ,2009-09-30

[10]

热传导性聚合物组合物和热传导性成型体 [P].

畠山义治 ;

藤川宪一 ;

山口美穂 ;

大桥章浩 ;

山岸裕儿 .

中国专利 :CN106164179A ,2016-11-23

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	授权	授权
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587486154 IPC(主分类):C08L 71/02 专利申请号:2012800484687 申请日:20121005
2016-07-27	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736157635 IPC(主分类):C08L 71/02 专利申请号:2012800484687 变更事项:申请人变更前:电气化学工业株式会社变更后:电化株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2014-06-25	公开	公开