激光切割方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910147640.8

申请日：

2019-02-27

公开(公告)号：

CN109693032A

公开(公告)日：

2019-04-30

发明(设计)人：

孙玉芬邢沐悦张明荣谢圣君李少荣吕启涛邓鹏毕瑜彬张庆礼朱高翔魏文黄大平高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

B23K2606

IPC分类号：

B23K2638

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司 44528

代理人：

孔祥丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	公开	公开
2022-07-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B 27/40 申请公布日:20190430
2019-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/06 申请日:20190227

共 50 条

[1]

激光切割装置和激光切割方法 [P].

渡边真生 .

中国专利 :CN103180085B ,2013-06-26

[2]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

木村盛一郎 ;

田中彬人 ;

小池哲夫 .

中国专利 :CN102325627A ,2012-01-18

[3]

激光切割导光系统、激光切割装置和激光切割方法 [P].

李永生 .

中国专利 :CN101623795B ,2010-01-13

[4]

激光切割方法和激光切割设备 [P].

H·杜纳斯雷 ;

T·黑塞 ;

O·克拉姆利希 ;

J·泽巴赫 ;

N·斯佩克 .

德国专利 :CN115551668B ,2025-08-19

[5]

激光切割方法和激光切割设备 [P].

H·杜纳斯雷 ;

T·黑塞 ;

O·克拉姆利希 ;

J·泽巴赫 ;

N·斯佩克 .

中国专利 :CN115551668A ,2022-12-30

[6]

激光切割方法和激光切割设备 [P].

T·凯泽 .

德国专利 :CN115697621B ,2025-10-31

[7]

激光切割方法和激光切割设备 [P].

T·凯泽 .

中国专利 :CN115697621A ,2023-02-03

[8]

一种激光切割装置和激光切割方法 [P].

吴勇平 ;

李金泽 .

中国专利 :CN113927181B ,2024-06-18

[9]

一种激光切割装置和激光切割方法 [P].

吴勇平 ;

李金泽 .

中国专利 :CN113927181A ,2022-01-14

[10]

激光切割装置、激光切割方法和激光切割系统 [P].

清木辰彦 ;

浜地正则 ;

广濑康浩 .

中国专利 :CN100398249C ,2005-08-10

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