分割方法及分割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510641339.4

申请日：

2015-09-30

公开(公告)号：

CN105461203A

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

清水政二川畑孝志国生智史山本幸司宫崎宇航今泉阳一

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

C03B33033

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

沈锦华

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C03B 33/033 申请公布日:20160406
2016-04-06	公开	公开
2017-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101751567760 IPC(主分类):C03B 33/033 专利申请号:2015106413394 申请日:20150930

共 50 条

[1]

分割方法及分割装置 [P].

清水政二 ;

川畑孝志 ;

国生智史 ;

山本幸司 ;

宫崎宇航 ;

今泉阳一 .

中国专利 :CN105461207A ,2016-04-06

[2]

贴合基板的分割方法及分割装置 [P].

武田真和 ;

木山直哉 ;

田村健太 ;

村上健二 ;

秀岛护 .

中国专利 :CN106079115B ,2016-11-09

[3]

贴合基板的分割方法及分割装置 [P].

武田真和 ;

木山直哉 ;

田村健太 ;

秀岛护 ;

村上健二 .

中国专利 :CN106098619A ,2016-11-09

[4]

基板的分割方法及分割装置 [P].

江岛谷彰 ;

中谷郁祥 .

中国专利 :CN110655316A ,2020-01-07

[5]

基板的分割方法及分割装置 [P].

井上修一 ;

苏宇航 .

中国专利 :CN112979149A ,2021-06-18

[6]

分割方法及分割装置 [P].

中川智子 ;

植田光寿 ;

黒川正光 ;

秀岛护 .

中国专利 :CN112876056A ,2021-06-01

[7]

贴合基板的分割方法及分割装置 [P].

江岛谷彰 ;

中谷郁祥 .

中国专利 :CN110722271A ,2020-01-24

[8]

硅片分割装置及分割方法 [P].

王博文 ;

孟祥熙 .

中国专利 :CN110556320B ,2019-12-10

[9]

激光预分割装置及激光预分割方法 [P].

卢金龙 ;

苑学瑞 ;

张小军 ;

陈红 ;

卢建刚 ;

张红江 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN112427814A ,2021-03-02

[10]

卷料的分割方法和其分割机构及分割装置 [P].

渡边信次 .

中国专利 :CN108472768A ,2018-08-31

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