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贴合基板的分割方法及分割装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910567295.3
申请日：
2019-06-27
公开(公告)号：
CN110722271A
公开(公告)日：
2020-01-24
发明(设计)人：
江岛谷彰 中谷郁祥
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
C03B3308 C03B3307
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-12-07 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20200124
2020-01-24 公开 公开
共 50 条
[1]
贴合基板的分割方法及分割装置 [P]. 
武田真和 ;
木山直哉 ;
田村健太 ;
村上健二 ;
秀岛护 .
中国专利 :CN106079115B ,2016-11-09
[2]
贴合基板的分割方法及分割装置 [P]. 
武田真和 ;
木山直哉 ;
田村健太 ;
秀岛护 ;
村上健二 .
中国专利 :CN106098619A ,2016-11-09
[3]
基板的分割方法及分割装置 [P]. 
江岛谷彰 ;
中谷郁祥 .
中国专利 :CN110655316A ,2020-01-07
[4]
贴合基板的分割方法 [P]. 
田村健太 ;
武田真和 ;
宫川学 .
中国专利 :CN111116034A ,2020-05-08
[5]
基板分割装置及基板分割方法 [P]. 
岩坪佑磨 ;
三浦善孝 ;
田端淳 .
中国专利 :CN107651829A ,2018-02-02
[6]
基板分割装置及基板分割方法 [P]. 
岩坪佑磨 ;
三浦善孝 ;
田端淳 .
中国专利 :CN107651830A ,2018-02-02
[7]
基板分割装置及基板分割方法 [P]. 
西尾仁孝 ;
高松生芳 ;
上野勉 .
中国专利 :CN106316089A ,2017-01-11
[8]
基板的分割方法及分割装置 [P]. 
井上修一 ;
苏宇航 .
中国专利 :CN112979149A ,2021-06-18
[9]
复合基板的分割方法及分割装置 [P]. 
田村健太 ;
武田真和 ;
村上健二 ;
德毛宏 .
中国专利 :CN106182152A ,2016-12-07
[10]
基板分割装置及分割控制方法 [P]. 
尤文涛 ;
窦海东 ;
张向东 ;
郭士波 .
中国专利 :CN115415850A ,2022-12-02
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