基板分割装置及基板分割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610329130.9

申请日：

2016-05-18

公开(公告)号：

CN106316089A

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

西尾仁孝高松生芳上野勉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C03B3302

IPC分类号：

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

袁波;刘继富

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C03B 33/02 申请日:20160518
2021-04-02	授权	授权
2017-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

基板分割装置及基板分割方法 [P].

岩坪佑磨 ;

三浦善孝 ;

田端淳 .

中国专利 :CN107651829A ,2018-02-02

[2]

基板分割装置及基板分割方法 [P].

岩坪佑磨 ;

三浦善孝 ;

田端淳 .

中国专利 :CN107651830A ,2018-02-02

[3]

基板分割装置及び基板分割方法[ja] [P].

日本专利 :JP6326541B1 ,2018-05-16

[4]

基板分割装置及分割控制方法 [P].

尤文涛 ;

窦海东 ;

张向东 ;

郭士波 .

中国专利 :CN115415850B ,2024-03-22

[5]

基板的分割方法及分割装置 [P].

江岛谷彰 ;

中谷郁祥 .

中国专利 :CN110655316A ,2020-01-07

[6]

基板分割装置及分割控制方法 [P].

尤文涛 ;

窦海东 ;

张向东 ;

郭士波 .

中国专利 :CN115415850A ,2022-12-02

[7]

基板的分割方法及分割装置 [P].

井上修一 ;

苏宇航 .

中国专利 :CN112979149A ,2021-06-18

[8]

脆性材料基板分割装置及分割方法 [P].

西坂雄毅 ;

音田健司 ;

井上修一 ;

熊谷透 .

中国专利 :CN101232982A ,2008-07-30

[9]

贴合基板的分割方法及分割装置 [P].

江岛谷彰 ;

中谷郁祥 .

中国专利 :CN110722271A ,2020-01-24

[10]

复合基板的分割方法及分割装置 [P].

田村健太 ;

武田真和 ;

村上健二 ;

德毛宏 .

中国专利 :CN106182152A ,2016-12-07

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