基板分割装置及分割控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211130582.6

申请日：

2022-09-16

公开(公告)号：

CN115415850B

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

尤文涛窦海东张向东郭士波

申请人：

中达电子（江苏）有限公司

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江市吴江经济技术开发区江兴东路1688号

IPC主分类号：

B23Q17/09

IPC分类号：

B23Q15/08 B23Q15/22

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

孙宝海

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

基板分割装置及分割控制方法 [P].

尤文涛 ;

窦海东 ;

张向东 ;

郭士波 .

中国专利 :CN115415850A ,2022-12-02

[2]

基板分割装置及基板分割方法 [P].

岩坪佑磨 ;

三浦善孝 ;

田端淳 .

中国专利 :CN107651829A ,2018-02-02

[3]

基板分割装置及基板分割方法 [P].

岩坪佑磨 ;

三浦善孝 ;

田端淳 .

中国专利 :CN107651830A ,2018-02-02

[4]

基板分割装置及基板分割方法 [P].

西尾仁孝 ;

高松生芳 ;

上野勉 .

中国专利 :CN106316089A ,2017-01-11

[5]

基板的分割方法及分割装置 [P].

江岛谷彰 ;

中谷郁祥 .

中国专利 :CN110655316A ,2020-01-07

[6]

基板的分割方法及分割装置 [P].

井上修一 ;

苏宇航 .

中国专利 :CN112979149A ,2021-06-18

[7]

基板分割装置及び基板分割方法[ja] [P].

日本专利 :JP6326541B1 ,2018-05-16

[8]

脆性材料基板分割装置及分割方法 [P].

西坂雄毅 ;

音田健司 ;

井上修一 ;

熊谷透 .

中国专利 :CN101232982A ,2008-07-30

[9]

复合基板的分割方法及分割装置 [P].

田村健太 ;

武田真和 ;

村上健二 ;

德毛宏 .

中国专利 :CN106182152A ,2016-12-07

[10]

贴合基板的分割方法及分割装置 [P].

武田真和 ;

木山直哉 ;

田村健太 ;

村上健二 ;

秀岛护 .

中国专利 :CN106079115B ,2016-11-09

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