复合基板的分割方法及分割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510280256.7

申请日：

2015-05-27

公开(公告)号：

CN106182152A

公开(公告)日：

2016-12-07

发明(设计)人：

田村健太武田真和村上健二德毛宏

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

B26D708

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

沈锦华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101742851131 IPC(主分类):B26D 7/08 专利申请号:2015102802567 申请日:20150527
2019-10-11	授权	授权
2016-12-07	公开	公开

共 50 条

[1]

基板分割装置及基板分割方法 [P].

岩坪佑磨 ;

三浦善孝 ;

田端淳 .

中国专利 :CN107651829A ,2018-02-02

[2]

基板分割装置及基板分割方法 [P].

岩坪佑磨 ;

三浦善孝 ;

田端淳 .

中国专利 :CN107651830A ,2018-02-02

[3]

基板分割装置及基板分割方法 [P].

西尾仁孝 ;

高松生芳 ;

上野勉 .

中国专利 :CN106316089A ,2017-01-11

[4]

基板的分割方法及分割装置 [P].

江岛谷彰 ;

中谷郁祥 .

中国专利 :CN110655316A ,2020-01-07

[5]

基板的分割方法及分割装置 [P].

井上修一 ;

苏宇航 .

中国专利 :CN112979149A ,2021-06-18

[6]

脆性材料基板分割装置及分割方法 [P].

西坂雄毅 ;

音田健司 ;

井上修一 ;

熊谷透 .

中国专利 :CN101232982A ,2008-07-30

[7]

贴合基板的分割方法及分割装置 [P].

武田真和 ;

木山直哉 ;

田村健太 ;

村上健二 ;

秀岛护 .

中国专利 :CN106079115B ,2016-11-09

[8]

贴合基板的分割方法及分割装置 [P].

武田真和 ;

木山直哉 ;

田村健太 ;

秀岛护 ;

村上健二 .

中国专利 :CN106098619A ,2016-11-09

[9]

贴合基板的分割方法及分割装置 [P].

江岛谷彰 ;

中谷郁祥 .

中国专利 :CN110722271A ,2020-01-24

[10]

基板分割装置及分割控制方法 [P].

尤文涛 ;

窦海东 ;

张向东 ;

郭士波 .

中国专利 :CN115415850A ,2022-12-02

← 1 2 3 4 5 →