一种用于半导体内六方块加工工装的固定结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921145830.8

申请日：

2019-07-22

公开(公告)号：

CN210189154U

公开(公告)日：

2020-03-27

发明(设计)人：

刘明华邹学彬

申请人：

申请人地址：

610100 四川省成都市龙泉驿区星光中路灵池街6号

IPC主分类号：

B23Q308

IPC分类号：

代理机构：

成都欣圣知识产权代理有限公司 51292

代理人：

王海文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-27	授权	授权
2022-07-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23Q 3/08 申请日:20190722 授权公告日:20200327 终止日期:20210722

共 50 条

[1]

一种应用于半导体加工装置的电极固定结构 [P].

郑国 ;

杨正平 .

中国专利 :CN220585184U ,2024-03-12

[2]

一种半导体腔室的支撑块固定结构 [P].

金昆根 ;

张海娟 ;

金烽 .

中国专利 :CN222313271U ,2025-01-07

[3]

一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构 [P].

尼博爱 .

中国专利 :CN209357706U ,2019-09-06

[4]

一种半导体固定结构 [P].

杨志勇 ;

单庆喜 ;

刘芳亮 ;

田飞 ;

国景山 .

中国专利 :CN211654804U ,2020-10-09

[5]

一种半导体内部损伤探测用固定结构 [P].

董瑞 .

中国专利 :CN221696612U ,2024-09-13

[6]

用于半导体加工的夹持工装 [P].

包安勇 .

中国专利 :CN214445671U ,2021-10-22

[7]

一种半导体探针的固定结构 [P].

刘增红 ;

常浩 ;

薛良 .

中国专利 :CN208568975U ,2019-03-01

[8]

一种半导体元器件的测试固定结构 [P].

彭诚 ;

丁敏丽 .

中国专利 :CN216818313U ,2022-06-24

[9]

一种半导体基板的固定结构 [P].

郭鹏 ;

张伟东 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN220823549U ,2024-04-19

[10]

一种半导体测试用芯片固定结构 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN117538570A ,2024-02-09

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