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整流桥封装装置及系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620082058.X
申请日：
2016-01-27
公开(公告)号：
CN205754004U
公开(公告)日：
2016-11-30
发明(设计)人：
李述辉
程忠诚
徐德进
申请人：
申请人地址：
200241 上海市闵行区虹梅南路4916弄18号4号楼
IPC主分类号：
H02M700
IPC分类号：
H01L2507
代理机构：
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人：
郭国中
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-02-23 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02M 7/00 申请日:20160127 授权公告日:20161130 终止日期:20170127 |
| 2016-11-30 | 授权 | 授权 |