一种整流桥器件封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420102271.7

申请日：

2024-01-15

公开(公告)号：

CN222394778U

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

姜磊

申请人：

江苏瞬芯半导体有限公司

申请人地址：

223800 江苏省宿迁市宿迁高新技术产业开发区北斗电子信息产业园5-C栋厂房

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/687 B08B1/12 B08B1/30

代理机构：

宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264

代理人：

刘海莉

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省泰州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种整流桥器件封装装置 [P].

王志敏 ;

黄丽凤 .

中国专利 :CN209658153U ,2019-11-19

[2]

一种整流桥KBP封装装置 [P].

郑泽曙 ;

陈旭 ;

季建军 ;

郑建兴 .

中国专利 :CN223714484U ,2025-12-23

[3]

整流桥封装装置及系统 [P].

李述辉 ;

程忠诚 ;

徐德进 .

中国专利 :CN205754004U ,2016-11-30

[4]

一种整流桥器件封装设备 [P].

刘武西 ;

郭宁 ;

王振祥 ;

武旋 .

中国专利 :CN119050007A ,2024-11-29

[5]

轻薄整流桥器件封装结构 [P].

姚磊 .

中国专利 :CN208336214U ,2019-01-04

[6]

一种整流桥器件 [P].

王成森 ;

潘建英 ;

周榕榕 .

中国专利 :CN207038519U ,2018-02-23

[7]

一种整流桥弯脚装置 [P].

姜磊 .

中国专利 :CN221388654U ,2024-07-23

[8]

一种用于高耐压整流桥堆的封装装置 [P].

夏小明 .

中国专利 :CN211578698U ,2020-09-25

[9]

整流桥KBP封装 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN208336189U ,2019-01-04

[10]

整流桥堆器件 [P].

张开航 ;

马云洋 ;

李飞帆 .

中国专利 :CN212648238U ,2021-03-02

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