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一种整流桥器件封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411150495.6
申请日：
2024-08-21
公开(公告)号：
CN119050007A
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
刘武西
郭宁
王振祥
武旋
申请人：
力森半导体（常州）有限公司
申请人地址：
213001 江苏省常州市新北区三井街道太湖西路88号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
重庆徽赫天连知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50303
代理人：
陈涵瀛
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240821 |
| 2024-11-29 | 公开 | 公开 |