一种整流桥生产用封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420177022.4

申请日：

2024-01-24

公开(公告)号：

CN221529891U

公开(公告)日：

2024-08-13

发明(设计)人：

金正俊徐爱云

申请人：

泗洪中芯半导体有限公司

申请人地址：

223999 江苏省宿迁市泗洪县泗洪经济开发区电子信息产业园24#

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

B05C13/02

代理机构：

广州万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418

代理人：

刘茂龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种整流桥封装设备 [P].

吴小奎 ;

王卫林 ;

胡跃进 .

中国专利 :CN217491484U ,2022-09-27

[2]

一种整流桥器件封装设备 [P].

刘武西 ;

郭宁 ;

王振祥 ;

武旋 .

中国专利 :CN119050007A ,2024-11-29

[3]

一种整流桥组装设备 [P].

朱礼贵 ;

张勇峰 ;

刘玲 ;

许永良 ;

刘洪硕 .

中国专利 :CN217291200U ,2022-08-26

[4]

一种整流桥器件封装装置 [P].

姜磊 .

中国专利 :CN222394778U ,2025-01-24

[5]

整流桥KBP封装 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN208336189U ,2019-01-04

[6]

一种整流桥封装结构及整流桥 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214705920U ,2021-11-12

[7]

一种整流桥封装体 [P].

方丁玉 ;

高定健 ;

祝君 ;

时晓霞 .

中国专利 :CN204045566U ,2014-12-24

[8]

一种整流桥水冷封装 [P].

陈立城 .

中国专利 :CN211656754U ,2020-10-09

[9]

一种整流桥封装结构 [P].

姜磊 .

中国专利 :CN218183257U ,2022-12-30

[10]

一种整流桥封装结构 [P].

张胜君 ;

蒋金敏 ;

梁汉波 ;

刘法平 ;

冯兴伟 ;

吴峥 .

中国专利 :CN220963304U ,2024-05-14

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