一种整流桥封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420483035.0

申请日：

2014-08-25

公开(公告)号：

CN204045566U

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

方丁玉高定健祝君时晓霞

申请人：

申请人地址：

225116 江苏省扬州市槐泗镇弘扬东路45号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

赵秀斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种整流桥电路封装体 [P].

郭晓峰 ;

潘宜虎 .

中国专利 :CN205140967U ,2016-04-06

[2]

整流桥堆的封装体 [P].

王双 .

中国专利 :CN202332821U ,2012-07-11

[3]

整流桥KBP封装 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN208336189U ,2019-01-04

[4]

一种整流桥封装结构及整流桥 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214705920U ,2021-11-12

[5]

一种整流桥水冷封装 [P].

陈立城 .

中国专利 :CN211656754U ,2020-10-09

[6]

一种整流桥封装结构 [P].

姜磊 .

中国专利 :CN218183257U ,2022-12-30

[7]

一种整流桥封装结构 [P].

张胜君 ;

蒋金敏 ;

梁汉波 ;

刘法平 ;

冯兴伟 ;

吴峥 .

中国专利 :CN220963304U ,2024-05-14

[8]

一种整流桥封装结构 [P].

杨在东 .

中国专利 :CN218447880U ,2023-02-03

[9]

一种新型整流桥封装 [P].

高定健 ;

许超 .

中国专利 :CN205582914U ,2016-09-14

[10]

一种整流桥封装结构 [P].

杨生 ;

陈良峰 .

中国专利 :CN221149987U ,2024-06-14

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