共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于高耐压整流桥堆的封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020056072.9
申请日：
2020-01-10
公开(公告)号：
CN211578698U
公开(公告)日：
2020-09-25
发明(设计)人：
夏小明
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路A88号
IPC主分类号：
H01L2152
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 44579
代理人：
冯蓉
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-25 | 授权 | 授权 |