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一种全自动硅片倒角设备
被引:0
申请号
:
CN202111609662.5
申请日
:
2021-12-27
公开(公告)号
:
CN114260785A
公开(公告)日
:
2022-04-01
发明(设计)人
:
郑六奎
万喜增
程美娇
申请人
:
申请人地址
:
313100 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
IPC主分类号
:
B24B906
IPC分类号
:
B24B4106
B24B4102
B24B5500
B24B5100
B24B4712
H01L2167
H01L21683
H01L2102
代理机构
:
杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325
代理人
:
周孝林
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/06 申请日:20211227
2022-04-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种全自动硅片倒角加工设备
[P].
万喜增
论文数:
0
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万喜增
;
严云
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严云
;
黄笑容
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黄笑容
;
郑六奎
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郑六奎
.
中国专利
:CN209021793U
,2019-06-25
[2]
一种全自动硅片倒角加工设备及其加工工艺
[P].
万喜增
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万喜增
;
严云
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严云
;
黄笑容
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黄笑容
;
郑六奎
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郑六奎
.
中国专利
:CN109333222A
,2019-02-15
[3]
一种半自动硅片倒角生产设备
[P].
万喜增
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万喜增
;
严云
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严云
;
黄笑容
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黄笑容
;
郑六奎
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郑六奎
.
中国专利
:CN209021794U
,2019-06-25
[4]
一种四工位全自动硅片倒角机
[P].
田胜龙
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机构:
杭州循泽半导体技术有限公司
杭州循泽半导体技术有限公司
田胜龙
;
夏燕钦
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机构:
杭州循泽半导体技术有限公司
杭州循泽半导体技术有限公司
夏燕钦
;
洪波
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机构:
杭州循泽半导体技术有限公司
杭州循泽半导体技术有限公司
洪波
;
邵裕刚
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机构:
杭州循泽半导体技术有限公司
杭州循泽半导体技术有限公司
邵裕刚
.
中国专利
:CN121104824A
,2025-12-12
[5]
一种全自动硅锭倒角设备
[P].
陈锋
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陈锋
.
中国专利
:CN207522263U
,2018-06-22
[6]
一种全自动硅锭倒角设备
[P].
陈锋
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陈锋
.
中国专利
:CN107671635A
,2018-02-09
[7]
一种硅片倒角装置
[P].
燕超
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
燕超
;
孙婷婷
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
孙婷婷
;
徐嘉
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
徐嘉
;
刘杨
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
刘杨
;
邢雪
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
邢雪
.
中国专利
:CN220660455U
,2024-03-26
[8]
一种硅片倒角装置
[P].
张新卫
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张新卫
;
郭小波
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郭小波
.
中国专利
:CN108857782A
,2018-11-23
[9]
一种硅片倒角装置
[P].
韩正奇
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韩正奇
;
赵海林
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赵海林
.
中国专利
:CN217291713U
,2022-08-26
[10]
一种硅片倒角吸盘
[P].
吴晓峰
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吴晓峰
;
程美娇
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程美娇
;
黄笑容
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黄笑容
;
孙新利
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孙新利
.
中国专利
:CN216793653U
,2022-06-21
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