一种改进的芯片连接结构及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410438967.8

申请日：

2014-08-29

公开(公告)号：

CN105448872A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

樊茂朱小荣

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

俞涤炯

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20160330
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657706749 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2014104389678 申请日:20140829
2016-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片连接结构及其制作工艺 [P].

许海东 .

中国专利 :CN105990296A ,2016-10-05

[2]

一种连接结构及其制作工艺 [P].

廖勇军 .

中国专利 :CN106207064A ,2016-12-07

[3]

一种芯片封装结构及其制作工艺 [P].

蒋振声 ;

张永乐 ;

丹尼尔·巴斯·阿玛 ;

段洺锰 ;

孙晓明 .

中国专利 :CN103956343A ,2014-07-30

[4]

一种管道的连接结构及其制作工艺 [P].

陈建中 ;

孙伟伟 ;

吕泳 ;

张小玉 ;

黄莉 .

中国专利 :CN110425362A ,2019-11-08

[5]

一种倒装芯片封装结构及其制作工艺 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN103035604A ,2013-04-10

[6]

一种微显示芯片结构及其制作工艺 [P].

陈亮 ;

刘英策 ;

陈波 .

中国专利 :CN121194598A ,2025-12-23

[7]

芯片封装及其制作工艺 [P].

林泰宏 .

中国专利 :CN102315135A ,2012-01-11

[8]

集成芯片及其制作工艺 [P].

陈建超 ;

于上家 .

中国专利 :CN111755346B ,2020-10-09

[9]

多端连接FFC的制作工艺及其结构 [P].

梅晓鸿 ;

吴伟彬 ;

黄养兵 .

中国专利 :CN108922661B ,2024-05-10

[10]

多端连接FFC的制作工艺及其结构 [P].

梅晓鸿 ;

吴伟彬 ;

黄养兵 .

中国专利 :CN108922661A ,2018-11-30

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