多端连接FFC的制作工艺及其结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810991876.5

申请日：

2018-08-29

公开(公告)号：

CN108922661B

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

梅晓鸿吴伟彬黄养兵

申请人：

广东田津电子技术有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市寮步镇上屯聚园二路23号1栋201室

IPC主分类号：

H01B7/00

IPC分类号：

H01B7/02 H01B7/04 H01B7/08 H01B7/18 H01B13/00 H01B13/06 H01B13/22

代理机构：

深圳市六加知识产权代理有限公司 44372

代理人：

刘慧

法律状态：

授权

国省代码：

广东省东莞市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

多端连接FFC的制作工艺及其结构 [P].

梅晓鸿 ;

吴伟彬 ;

黄养兵 .

中国专利 :CN108922661A ,2018-11-30

[2]

一种连接结构及其制作工艺 [P].

廖勇军 .

中国专利 :CN106207064A ,2016-12-07

[3]

封装结构及其制作工艺 [P].

张贻善 ;

陈盈成 .

中国专利 :CN102064140A ,2011-05-18

[4]

一种管道的连接结构及其制作工艺 [P].

陈建中 ;

孙伟伟 ;

吕泳 ;

张小玉 ;

黄莉 .

中国专利 :CN110425362A ,2019-11-08

[5]

一种芯片连接结构及其制作工艺 [P].

许海东 .

中国专利 :CN105990296A ,2016-10-05

[6]

一种改进的芯片连接结构及其制作工艺 [P].

樊茂 ;

朱小荣 .

中国专利 :CN105448872A ,2016-03-30

[7]

柔性扁平电缆制作工艺及其结构 [P].

梅晓鸿 ;

吴伟彬 .

中国专利 :CN106297993A ,2017-01-04

[8]

半导体结构及其制作工艺 [P].

刘志建 ;

张家隆 ;

陈哲明 ;

李瑞珉 ;

林育民 .

中国专利 :CN103515285A ,2014-01-15

[9]

插塞结构及其制作工艺 [P].

洪庆文 ;

黄志森 ;

曹博昭 .

中国专利 :CN111554659B ,2020-08-18

[10]

半导体结构及其制作工艺 [P].

简俊贤 ;

刘汉诚 ;

张香鈜 ;

傅焕钧 ;

郭子荧 ;

蔡文力 .

中国专利 :CN102479770A ,2012-05-30

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