安装电路芯片和电路芯片模块的卡

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97181047.8

申请日：

1997-12-22

公开(公告)号：

CN1086346C

公开(公告)日：

2000-01-19

发明(设计)人：

生藤义弘千村茂美小室丰一

申请人：

申请人地址：

日本京都府京都市

IPC主分类号：

B42D1510

IPC分类号：

G06K1907

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

李玲

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-01-26	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2002-06-19	授权	授权
2004-02-18	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-02-02	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2000-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

装有电路芯片的卡及电路芯片组件 [P].

生藤义弘 ;

千村茂美 ;

冈田浩治 .

中国专利 :CN1245460A ,2000-02-23

[2]

具有交织电路芯片群组的电路模块 [P].

S·切努帕蒂 .

中国专利 :CN100382199C ,2004-12-01

[3]

多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法 [P].

塔德乌斯·约汉·加巴拉 ;

金良泰(音译) .

中国专利 :CN1198016A ,1998-11-04

[4]

模块集成电路芯片载体 [P].

K·克莱德齐克 ;

J·C·英格尔 .

中国专利 :CN1650429A ,2005-08-03

[5]

一种电路芯片插接模块 [P].

程黎明 ;

李明铭 .

中国专利 :CN209462815U ,2019-10-01

[6]

IC芯片保护电路 [P].

李海廷 ;

周孝亮 ;

朱俊高 ;

钟春林 ;

黄斌 ;

李丰平 ;

范勇 ;

叶界明 ;

李少科 ;

陈学文 ;

唐辉 ;

张秀 .

中国专利 :CN110265975B ,2024-06-04

[7]

IC芯片保护电路 [P].

李海廷 ;

周孝亮 ;

朱俊高 ;

钟春林 ;

黄斌 ;

李丰平 ;

范勇 ;

叶界明 ;

李少科 ;

陈学文 ;

唐辉 ;

张秀 .

中国专利 :CN110265975A ,2019-09-20

[8]

IC芯片保护电路 [P].

李海廷 ;

周孝亮 ;

朱俊高 ;

钟春林 ;

黄斌 ;

李丰平 ;

范勇 ;

叶界明 ;

李少科 ;

陈学文 ;

唐辉 ;

张秀 .

中国专利 :CN209571817U ,2019-11-01

[9]

集成电路芯片 [P].

P·梅拉德 ;

陈嫣然 ;

M·J·哈特 .

中国专利 :CN210956674U ,2020-07-07

[10]

用以测试电路芯片的探针卡模块 [P].

赖鸿尉 .

中国专利 :CN108279325A ,2018-07-13

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