具有交织电路芯片群组的电路模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410042288.5
申请日
2004-05-08
公开(公告)号
CN100382199C
公开(公告)日
2004-12-01
发明(设计)人
S·切努帕蒂
申请人
申请人地址
联邦德国慕尼黑
IPC主分类号
G11C502
IPC分类号
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人
余刚;李丙林
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
集成的电路模块和具有这种集成的电路模块的多芯片电路模块 [P]. 
托尔班·巴拉斯 ;
阿尔内·F.·雅各布 .
中国专利 :CN101002320A ,2007-07-18
[2]
安装电路芯片和电路芯片模块的卡 [P]. 
生藤义弘 ;
千村茂美 ;
小室丰一 .
中国专利 :CN1086346C ,2000-01-19
[3]
电路模块及电源芯片模块 [P]. 
草野齐 ;
成濑峰信 .
日本专利 :CN112335035B ,2025-01-21
[4]
电路模块及电源芯片模块 [P]. 
草野齐 ;
成濑峰信 .
中国专利 :CN112335035A ,2021-02-05
[5]
用于具有多个芯片组的电路模块的冷却模块 [P]. 
E·J·费雷尔 .
美国专利 :CN117479480A ,2024-01-30
[6]
电路模块芯片散热结构 [P]. 
李建达 .
中国专利 :CN205264686U ,2016-05-25
[7]
电路工作调节方法、电路模块及芯片 [P]. 
桂春胜 ;
徐博 ;
赵尧 .
中国专利 :CN118312005A ,2024-07-09
[8]
集成电路芯片中电路模块间的噪声隔离 [P]. 
R·M·塞卡雷努 ;
S·K·本纳杰 ;
O·L·哈丁 .
中国专利 :CN101432881A ,2009-05-13
[9]
具有混合线路的电路模块 [P]. 
张荣骞 .
中国专利 :CN2662448Y ,2004-12-08
[10]
电路模块和使用该电路模块的电路装置 [P]. 
酒井范夫 .
中国专利 :CN100580911C ,2008-10-22