集成的电路模块和具有这种集成的电路模块的多芯片电路模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480043783.6

申请日：

2004-09-23

公开(公告)号：

CN101002320A

公开(公告)日：

2007-07-18

发明(设计)人：

托尔班·巴拉斯阿尔内·F.·雅各布

申请人：

申请人地址：

德国不伦瑞克

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2310 H01L2336 H05K114

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

曾立

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101004081654 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2004800437836 公开日:20070718
2007-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

电路模块及包括该电路模块的集成电路 [P].

张志永 .

中国专利 :CN206685383U ,2017-11-28

[2]

模块集成电路芯片载体 [P].

K·克莱德齐克 ;

J·C·英格尔 .

中国专利 :CN1650429A ,2005-08-03

[3]

集成电路的电路板模块 [P].

卢宗文 ;

彭显恩 .

中国专利 :CN2917193Y ,2007-06-27

[4]

集成电路以及多芯片模块 [P].

热苏斯·阿方索·卡斯坦达 ;

阿里亚·列扎·贝赫扎德 ;

艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ;

赵子群 ;

迈克尔·布尔斯 .

中国专利 :CN202996826U ,2013-06-12

[5]

电路模块和用于制造这种电路模块的方法 [P].

S·马青居-德塞利 ;

M·米勒 .

中国专利 :CN102668732A ,2012-09-12

[6]

集成电路芯片插接模块 [P].

王幼林 ;

王桂琴 ;

梁亮 ;

雷治林 .

中国专利 :CN202058352U ,2011-11-30

[7]

集成驱动电路的多芯片并联氮化镓功率模块 [P].

曾正 ;

邹铭锐 ;

王明强 ;

丁顺 ;

陈迎 .

中国专利 :CN119230506A ,2024-12-31

[8]

多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法 [P].

塔德乌斯·约汉·加巴拉 ;

金良泰(音译) .

中国专利 :CN1198016A ,1998-11-04

[9]

集成电路芯片中电路模块间的噪声隔离 [P].

R·M·塞卡雷努 ;

S·K·本纳杰 ;

O·L·哈丁 .

中国专利 :CN101432881A ,2009-05-13

[10]

具有交织电路芯片群组的电路模块 [P].

S·切努帕蒂 .

中国专利 :CN100382199C ,2004-12-01

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