一种晶圆装卸机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021325514.1

申请日：

2020-07-08

公开(公告)号：

CN212113660U

公开(公告)日：

2020-12-08

发明(设计)人：

吴堃杨猛

申请人：

申请人地址：

200000 上海市金山区卫昌路293号2幢12638室

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224

代理人：

杨国瑞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-08	授权	授权
2022-11-18	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 登记号:Y2022980020311 登记生效日:20221101 出质人:上海邦芯半导体科技有限公司质权人:上海临港融资租赁有限公司实用新型名称:一种晶圆装卸机构申请日:20200708 授权公告日:20201208
2022-11-15	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 合同备案号:X2022980020105 让与人:上海邦芯半导体科技有限公司受让人:上海临港融资租赁有限公司实用新型名称:一种晶圆装卸机构申请日:20200708 授权公告日:20201208 许可种类:独占许可备案日期:20221028

共 50 条

[1]

晶圆盒盖装卸机构及晶圆装卸装置 [P].

成超 ;

江敏 ;

滕翔宇 ;

陈万群 ;

王正根 .

中国专利 :CN222867648U ,2025-05-13

[2]

一种晶圆湿法刻蚀方法及其晶圆 [P].

张宾 ;

陈新准 ;

陈善任 ;

郑德智 ;

王帅 ;

李大鹏 ;

朱瑞 ;

程元红 ;

李娜 ;

江俊易 ;

张福容 ;

隆艺瑶 .

中国专利 :CN118471804A ,2024-08-09

[3]

晶圆结构 [P].

罗啸 ;

姜涵 .

中国专利 :CN220796741U ,2024-04-16

[4]

一种晶圆片压平机构 [P].

廖大军 ;

蔡盘峰 .

中国专利 :CN220821487U ,2024-04-19

[5]

一种晶圆翻转机构 [P].

张雄 ;

谢根源 ;

何豪文 ;

辛嘉伟 .

中国专利 :CN221841822U ,2024-10-15

[6]

一种晶圆传送用机械夹具 [P].

逯文东 ;

孙红涛 .

中国专利 :CN118136575A ,2024-06-04

[7]

一种晶圆传送用机械夹具 [P].

逯文冬 ;

孙红涛 .

中国专利 :CN118136575B ,2024-08-30

[8]

晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P].

翟慧敏 ;

裴少帅 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09

[9]

晶圆搬运装置 [P].

刘季 ;

苏亚青 ;

吕剑 ;

余波 .

中国专利 :CN112635376B ,2021-04-09

[10]

一种手动晶圆装卸载装置 [P].

陈鲁 ;

张朝前 ;

刘虹遥 ;

杨乐 ;

马砚忠 ;

路鑫超 .

中国专利 :CN206076208U ,2017-04-05

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